返回主站|会员中心|保存桌面|手机浏览
普通会员

深圳市俊基瑞祥科技有限公司

德国ZESTRON清洗剂，日本首达高锡条锡线，铟泰INDIUM锡膏，雅拓莱锡膏锡线，爱科卓...

新闻分类
站内搜索
 
首页 > 新闻中心 > 德国ZESTRON VIGON® US 用于去除助焊剂残留物的水基清洗液
新闻中心
德国ZESTRON VIGON® US 用于去除助焊剂残留物的水基清洗液
发布时间：2025-12-22        浏览次数：0        返回列表
 

VIGON® US

 

用于去除助焊剂残留物的水基清洗液

nce="true" style="box-sizing: border-box; transform: perspective(2500px) rotateY(0deg); backface-visibility: hidden; transition-property: transform; transition-duration: 0.9s; transition-timing-function: cubic-bezier(0.25, 0.25, 0.75, 0.75); transition-delay: 0.3s;">
助焊剂清洗剂

VIGON® US 是特别设计应用于超声波式，底部喷流式和离心式清洗设备中的水基清洗液。基于ZESTRON公司专利的 MPC微相清洗技术，VIGON® US可以清除电子组装件，倒装芯片和CMOS器件上的各种助焊剂残留物。

相较于其他清洗液的优势：

  • VIGON® US工艺窗口很宽，可以轻松去除各种锡膏和助焊剂残留物
  • VIGON® US无闪点，应用中不需要额外的防爆措施
  • VIGON® US特别设计用于浸入式清洗设备
  • VIGON® US的配方中不含有表面活性剂成分， 因此易于漂洗，不会在被清洗件表面有残留物，确保清洗后的离子污染度很低
  • VIGON® US的高清洗负载能力，保证了其较长的使用寿命
  • VIGON® US特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用
  • VIGON® US可以有效清除倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡
  • VIGON® US可以有效清除CMOS成像器件上的颗粒物，增强图形分辨效果及降低像素点缺失的缺陷
  • 气味淡