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德国ZESTRON HYDRON® WS 400 去除水溶性助焊剂的碱性水基清洗剂
发布时间:2025-12-22        浏览次数:0        返回列表
 

HYDRON® WS 400

 

去除水溶性助焊剂的碱性水基清洗剂

nce="true" style="box-sizing: border-box; transform: perspective(2500px) rotateY(0deg); backface-visibility: hidden; transition-property: transform; transition-duration: 0.9s; transition-timing-function: cubic-bezier(0.25, 0.25, 0.75, 0.75); transition-delay: 0.3s;">
水基型清洗剂

HYDRON® WS 400 是一款水基型清洗剂,特别设计用于去除电子组装件上水溶性(WS)助焊剂残留物。该清洗剂与敏感金属兼容。HYDRON® WS 400 在低浓度(3%-5%)应用时,可渗透去离子水无法达到的低底部间隙元器件的细小空隙。浓度上调至15%时,该清洗剂同样可以有效去除RMA和免洗型助焊剂残留物。

相较于其他清洗液的优势:

  • 快速去除各种新型水溶性(WS)助焊剂残留物
  • 低浓度(3%-5%)适用于水溶性锡膏/助焊剂
  • 无泡沫配方避免生成白色残留
  • 温和的配方使得焊点和焊盘闪亮有光泽
  • 与铝和环氧树脂表面有绝佳的材料兼容性
  • 不含乙醇胺
  • 气味清淡